按照vivo手机以往的发布惯例,X100系列将会在下月与我们见面。
去年,vivo X90系列首发了联发科天玑9200芯片,并独占了近4个月的时间,结合出色的系统调教,让我们真正见识到了天玑芯片的强悍性能已不输于骁龙。
今年,vivo X100系列将会在同期亮相,也就是在下个月, 并继续首发联发科最新旗舰Soc天玑9300,搭载机型分别为vivo X100和vivo X100 Pro,而超大杯Pro+将会在明年发布。
据悉,联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造,首次采用全大核架构设计,由最新的ARM公版架构4 x Cortex-X4+4×Cortex-A720超大核与大核组成八核心,砍掉了小核心,可以说联发科这次是瞄准了性能的极限。
除了强悍的性能,vivo X100系列还将标配国产1.5k曲面屏,不出意外的话,就是最新的京东方Q9+基材,局部峰值亮度将突破1600nit。
这两款首发首发天玑9300的vivo X100系列值得期待。
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