“十年饮冰，难凉热血！”。突如其来，日前雷军在微博上意外分享一条震动业界的消息：
“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”
随后，有关玄戒O1的各种猜测随之而来。其工艺、规格我们不作评价，但有一点基本已经确认，小米这款自研SoC已量产，并极大可能已经装机使用。
值得一提的是，雷军最新发布的几条微博，小尾巴均显示“小米手机”，而非此前的“ Xiaomi 15 Ultra”。
有网友评论道：“看来雷总已经用上我们搭载了玄戒芯片的手机了”，雷军则以两个抱拳表情进行了回复，从侧面进行了证实。
雷军称，小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了。
他在内部演讲中说，这是小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。
“造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。”
博主@数码闲聊站 表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。
他透露，这次的玄戒O1是最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进设计的经验空白，从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路也不容易。“但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来会有更多惊喜。”
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