据报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。
台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术。
如果台积电进展顺利，那么首款搭载2nm芯片的手机就是iPhone 17 Pro，因为苹果一直是台积电的忠实大客户。
在今年，台积电率先量产商用3nm工艺，报道称苹果吃掉了台积电今年所有的3nm芯片订单，苹果旗下的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成为了第一款搭载3nm芯片的旗舰手机。
因此，苹果首发台积电2nm工艺几乎没有太大的悬念。
另外，按照Ross Young公布的苹果技术路线，iPhone 17 Pro将是苹果第一款采用单挖孔的手机，届时苹果会将Face ID藏于屏下，带来更沉浸的全面屏形态。
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